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Diferencia entre revisiones de «Teoría de placas y láminas»
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m_y = -D\left[\nu \cfrac{\part^2 w}{\part x^2}+ \cfrac{\part^2 w}{\part y^2}\right] \end{cases}</math>||left}} | m_y = -D\left[\nu \cfrac{\part^2 w}{\part x^2}+ \cfrac{\part^2 w}{\part y^2}\right] \end{cases}</math>||left}} | ||
Donde: | Donde: | ||
:<math>\nu\,</math>, es el | :<math>\nu\,</math>, es el Coeficiente de Poisson del material de la placa. | ||
:<math>D = Eh^3/12(1-\nu)\;</math>, es la [[rigidez]] en flexión de la placa, siendo: | :<math>D = Eh^3/12(1-\nu)\;</math>, es la [[rigidez]] en flexión de la placa, siendo: | ||
:<math>E\;</math> el Módulo de Young del material de la placa, y ''h'' el espesor de la placa. | :<math>E\;</math> el Módulo de Young del material de la placa, y ''h'' el espesor de la placa. | ||
